TSMC исключила китайское оборудование из процессов производства передовых 2-нм полупроводников, чтобы избежать риска санкций со стороны США.

По данным Nikkei Asian Review, формально компания могла бы использовать китайские решения для некоторых этапов, не требующих уникальных технологий. Однако в условиях жёсткой конкуренции и давления Вашингтона TSMC предпочла минимизировать риски.

Ключевые причины:

• США обсуждают запрет для получателей субсидий по «Закону о чипах» использовать китайское оборудование, даже за пределами страны.

• TSMC претендует на американские субсидии для строительства фабрик в Аризоне, поэтому заранее перестраивает цепочки поставок.

• Ранее компания применяла оборудование AMEC (травление кремниевых пластин) и решения Mattson Technology, которая позже перешла под контроль китайской E-Town Semiconductor.

Что делает TSMC:

• проводит аудит поставщиков, чтобы снизить зависимость от Китая не только в оборудовании, но и в сырье;

• одновременно укрепляет локальные цепочки для своего китайского завода, где использование местных поставщиков помогает снижать издержки;

• готовит инфраструктуру под выпуск 2-нм чипов и в Тайване, и в США, обеспечивая гибкость в зависимости от будущих политических решений.

 Интересно, что ещё при переходе на 3-нм техпроцесс компания пыталась отказаться от китайских решений, но перестройка поставок оказалась сложнее, чем ожидалось. Теперь TSMC действует «на опережение», чтобы избежать возможных перебоев при запуске 2-нм производства в США.

Итог: TSMC укрепляет свои позиции как глобальный лидер, балансируя между давлением США и зависимостью от китайского рынка. Отказ от китайского оборудования для 2-нм чипов — это не только вопрос технологий, но и геополитики.