Китай продолжает сталкиваться с серьёзными препятствиями на пути к созданию единой и устойчивой полупроводниковой индустрии. Несмотря на амбициозный «План слияния», инициированный Национальной комиссией по развитию и реформам, попытки объединения разрозненных чиповых компаний пока не приносят ожидаемых результатов. Основные причины – несогласованность по вопросам структуры собственности, механизмов оценки активов и политических интересов местных властей.

Цель Пекина — усилить позиции в глобальной гонке микрочипов

В условиях ужесточающегося экспортного контроля со стороны США, Китай стремится сформировать самодостаточную экосистему производства чипов и снизить зависимость от иностранных технологий. В рамках национальной стратегии было предложено объединить ключевые компании сектора и сосредоточить ресурсы на формировании нескольких крупных игроков, способных конкурировать на международной арене.

По мнению аналитиков, консолидация особенно актуальна в сфере производственного оборудования и передовых техпроцессов, где доминируют американские корпорации вроде Applied Materials и Lam Research. Концентрация инвестиций в нескольких флагманах может повысить технологический уровень страны и ускорить развитие 7-нм и более тонких техпроцессов, востребованных в смартфонах и системах ИИ.

Внутренние конфликты тормозят реализацию «Плана слияния»

Как отмечают источники, переговоры между китайскими производителями полупроводникового оборудования оказались в тупике. Компании и их инвесторы не могут договориться по ключевым вопросам:

• структура собственности после слияния,

• оценка активов и справедливость сделок,

• готовность продавать убыточные активы ниже балансовой стоимости.

«Возникло слишком много разногласий. Потенциальные продавцы не хотят фиксировать убытки, а покупатели — переплачивать», — сообщил один из участников рынка.

При этом у части активов отсутствует конкурентное технологическое преимущество, что снижает интерес инвесторов и создаёт риск неудачной интеграции. Как отмечает аналитик Lin Qingyuan из Bernstein, в некоторых случаях компании, способные приобрести актив, отказываются от сделки, поскольку понимают, почему предыдущий владелец оказался неэффективен.

Частичные успехи и громкие сделки

Несмотря на общее замедление консолидации, определённые сдвиги в отрасли всё же наблюдаются. Согласно данным компании Wind, с начала 2025 года в Китае было объявлено 26 сделок по приобретению активов в полупроводниковом секторе. Одной из самых заметных стало слияние разработчика серверных процессоров Hygon с производителем суперкомпьютеров Sugon, объявленное в мае.

Однако позитивный тренд омрачается тем, что восемь ранее заявленных сделок были отменены, включая те, где покупателями выступали компании из смежных отраслей — от застройщиков до производителей сельхозхимии.

Локальные интересы мешают созданию единого центра передового чипостроения

Наиболее сложной задачей остаётся консолидация фабрик передового производства, которые за последнее десятилетие были разбросаны по разным регионам при активной поддержке местных властей. Это привело к дублированию усилий, дефициту кадров, переизбытку предложений и агрессивной ценовой конкуренции.

Местные администрации, обладающие контрольными пакетами в ряде заводов, не готовы продавать активы с убытком, опасаясь упрёков в «распродаже национального достояния». В результате возникает парадокс: даже при наличии инвесторов нет готовых к продаже объектов, а индустрия остаётся раздробленной и уязвимой.

Перспективы: есть потенциал, но без системного подхода не обойтись

Эксперты уверены: без эффективной координации со стороны центральных властей и устранения политических и экономических барьеров масштабная консолидация китайской полупроводниковой отрасли маловероятна. В то же время, концентрация ресурсов на узком круге передовых проектов и усиление роли госинститутов может дать отрасли новый импульс.