Инженеры каждый год ищут новые способы сделать смартфоны тоньше, легче и при этом ещё более производительными. Компания LG Innotek представила перспективную технологию, которая может кардинально изменить подход к сборке современных гаджетов. Речь идёт об отказе от традиционных BGA-контактов с припойными шариками и переходе на инновационные Copper Post — медные «столбики», которые заменят шарики припоя под микросхемами.

Что такое Copper Post и зачем он нужен?

Стандартные BGA (Ball Grid Array) — это крошечные шарики припоя, которые соединяют чипы с платой смартфона. LG Innotek решила, что именно они мешают сделать устройства ещё более компактными. В технологии Copper Post вместо шариков используются специальные медные контакты. Немного припоя остаётся, но теперь его задача — лишь зафиксировать медные опоры на монтажной плате.

Эта схема снижает зазор между чипом и платой примерно на 20%, что позволяет освободить место внутри устройства. Для инженеров это значит: больше пространства для аккумуляторов, датчиков или улучшенного охлаждения — и при этом смартфон становится тоньше.

Почему это важно для производительности?

Медные контакты обеспечивают более плотную компоновку и подходят для высокоскоростных интерфейсов. Кроме того, медь проводит тепло более чем в семь раз лучше, чем обычный припой, что улучшает теплоотвод. Это значит, что процессоры и другие чипы будут меньше перегреваться, а значит — стабильнее работать под нагрузкой.

Высокая температура плавления меди также делает такие контакты более надёжными — они не теряют форму и не слипаются при пайке, что упрощает производство компактных и мощных компонентов.

Когда технология Copper Post появится в смартфонах?

LG Innotek работает над Copper Post с 2021 года, тестируя технологию с помощью цифровых двойников и виртуальных моделей. На сегодняшний день компания уже зарегистрировала более 40 патентов, связанных с этой разработкой.

В первую очередь технология найдёт применение в подложках RF-SiP (используются для объединения модемов, усилителей и фильтров в одном корпусе) и подложках FC-CSP для мобильных процессоров и носимых гаджетов.

Итог

Новая технология LG Copper Post может стать прорывом для будущих смартфонов, сделав их тоньше, мощнее и энергоэффективнее. Более компактные и надёжные микросхемы откроют дорогу к новым дизайнам и функционалу, который ещё недавно казался недостижимым.

Следите за новостями — возможно, уже скоро смартфоны с технологией Copper Post появятся в продаже! ?