Компания Huawei представила новую стратегию развития мобильных процессоров и впервые поделилась подробностями о будущем флагманском чипе Kirin 2026. Вместо традиционного пути уменьшения размеров транзисторов китайский производитель решил сосредоточиться на сокращении задержек внутри самого процессора. По словам компании, именно это должно стать главным источником роста производительности в ближайшие годы.

Новый Kirin 2026 получит нестандартную двухслойную архитектуру и переработанную систему внутренних соединений. Huawei утверждает, что такой подход позволит заметно повысить плотность транзисторов, улучшить энергоэффективность и ускорить обработку данных без необходимости постоянного перехода на всё более тонкие техпроцессы.

Huawei делает ставку на новую концепцию развития чипов

О новой стратегии Huawei рассказала во время международной конференции ISCAS 2026, посвящённой схемам и полупроводниковым технологиям.

Компания назвала свой подход «Законом масштабирования Тау». Его основная идея заключается в том, чтобы повышать производительность процессоров не только за счёт уменьшения транзисторов, но и благодаря оптимизации внутренней архитектуры.

В Huawei считают, что индустрия постепенно приближается к пределам традиционного масштабирования чипов. Простое уменьшение размеров элементов уже не даёт того прироста мощности, который наблюдался раньше.

Именно поэтому компания решила сосредоточиться на сокращении времени прохождения сигналов внутри процессора.

Kirin 2026 получит архитектуру LogicFolding

Будущий процессор Kirin 2026 создаётся на основе новой архитектуры LogicFolding. Она должна значительно уменьшить количество внутренних соединений между блоками чипа.

По данным Huawei, это позволит:

• повысить скорость обмена данными;
• уменьшить задержки;
• улучшить общую производительность;
• сократить энергопотребление.

Компания заявляет, что благодаря новой архитектуре плотность транзисторов увеличится примерно на 53,5 % и достигнет около 238 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр.

Для сравнения, подобные показатели уже приближаются к уровню самых современных мобильных решений индустрии.

Двухслойная конструкция вместо классического дизайна

Одной из главных особенностей Kirin 2026 станет использование двухслойной архитектуры.

Традиционные мобильные процессоры строятся по однослойной схеме, где все элементы располагаются в одной плоскости. Huawei предлагает разместить логические блоки в двух уровнях, что позволит сократить длину соединений между компонентами.

В компании называют этот подход «свободным логическим дизайном».

По задумке инженеров, такая структура должна обеспечить:

• более высокую плотность размещения элементов;
• ускорение передачи сигналов;
• снижение энергопотерь;
• дальнейший рост производительности без радикального уменьшения техпроцесса.

Huawei обещает рост производительности и энергоэффективности

Согласно опубликованным данным, производительные ядра нового процессора станут на 41 % энергоэффективнее.

Кроме того, максимальная тактовая частота вырастет примерно на 12,7 % — до 3,1 ГГц.

Huawei также утверждает, что новая архитектура поможет избежать так называемой «зоны насыщения производительности», когда дальнейшее уменьшение транзисторов уже почти не влияет на скорость работы устройств.

По словам главы полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тингбо, после выхода прошлогоднего Kirin 9030 Pro компания столкнулась именно с этой проблемой.

Компания строит планы до 2031 года

Huawei уже озвучила долгосрочный прогноз развития собственных процессоров.

В компании ожидают, что в течение ближайших лет продолжится постепенный рост:

• плотности транзисторов;
• рабочих частот;
• энергоэффективности;
• общей вычислительной мощности.

При этом к 2031 году Huawei рассчитывает выйти на новый этап развития, который внутри компании называют «революционным удвоением».

Согласно прогнозу производителя:

• плотность транзисторов превысит 400 миллионов на квадратный миллиметр;
• частоты мобильных чипов смогут достигать 5 ГГц.

Huawei пытается развивать собственные технологии несмотря на санкции

Развитие линейки Kirin остаётся для Huawei особенно важным на фоне продолжающихся ограничений со стороны США.

После введения санкций компания столкнулась с серьёзными трудностями в доступе к современным полупроводниковым технологиям и производственным мощностям. Именно поэтому Huawei активно инвестирует в собственные архитектурные решения и альтернативные методы повышения производительности.

Новая стратегия показывает, что компания пытается искать пути развития не только через уменьшение техпроцесса, но и через фундаментальное изменение принципов проектирования чипов.

Пока речь идёт о концепции, а не о готовом продукте

Несмотря на громкие заявления, Kirin 2026 пока остаётся перспективной разработкой. Huawei ещё не раскрыла:

• сроки выхода процессора;
• техпроцесс производства;
• графическую подсистему;
• результаты независимых тестов.

Кроме того, часть заявленных улучшений пока существует лишь в виде инженерных расчётов и внутренних оценок компании.

Тем не менее сама презентация показывает, что Huawei продолжает активно развивать собственное направление мобильных процессоров и готовит архитектурные решения, заметно отличающиеся от привычного подхода большинства производителей чипов.