Генеральный директор ASML Кристоф Фуке заявил, что лично обсуждал с Илоном Маском проект TeraFab и убедился: предприниматель намерен реализовать один из самых масштабных проектов в истории полупроводниковой отрасли. По словам главы ASML, Маск относится к созданию новой фабрики «крайне серьёзно», а сам проект уже начинает влиять на рынок производителей оборудования для выпуска чипов.

Интерес к TeraFab объясняется стремительным ростом спроса на вычислительные мощности для искусственного интеллекта. Производители микросхем всё чаще предупреждают о возможном глобальном дефиците мощностей в ближайшие годы, поэтому крупные технологические компании начали активно инвестировать в новые заводы и инфраструктуру для выпуска процессоров, памяти и систем упаковки чипов.

Маск готовит один из крупнейших полупроводниковых проектов

О планах создания TeraFab Илон Маск объявил ещё в марте. Первоначальный объём инвестиций оценивался примерно в 20 миллиардов долларов, однако позднее масштабы проекта заметно выросли.

Согласно поданным документам, SpaceX запросила разрешение на строительство предприятия в техасском округе Граймс. Базовый бюджет завода оценивается уже в 55 миллиардов долларов, а дальнейшее расширение комплекса может увеличить общие расходы до 119 миллиардов.

Проект предполагает создание полностью интегрированного производства, где под одной крышей будут выпускаться:

• логические процессоры;
• микросхемы памяти;
• системы упаковки и интеграции чипов.

Подобная модель должна сократить зависимость от внешних подрядчиков и ускорить производство компонентов для ИИ-систем следующего поколения.

Intel подключилась к проекту

Одним из ключевых партнёров TeraFab стала Intel. Компания выразила готовность предоставить свою технологию производства 14A, которая относится к числу наиболее перспективных техпроцессов Intel нового поколения.

Это может сделать TeraFab не просто очередным заводом по выпуску микросхем, а полноценным конкурентом крупнейшим мировым производителям полупроводников, включая TSMC и Samsung.

Кристоф Фуке не раскрыл подробностей разговоров с Маском, однако отметил, что TeraFab вместе с проектом Starlink способен существенно повлиять на мировой спрос на оборудование для производства чипов уже в ближайшие годы.

Почему ASML играет ключевую роль

Компания ASML занимает уникальное положение на рынке: она остаётся единственным в мире поставщиком оборудования EUV-литографии, без которого невозможно производство современных передовых микросхем.

Именно системы EUV используются для создания новейших процессоров и ИИ-ускорителей с экстремально высокой плотностью транзисторов.

Любой новый производитель чипов такого масштаба неизбежно становится крупным клиентом ASML, поскольку стоимость одного комплекса EUV-литографии достигает сотен миллионов долларов.

Появляются первые системы нового поколения High-NA EUV

Глава ASML также сообщил, что уже в ближайшие месяцы на рынке появятся первые логические чипы, произведённые с использованием EUV-систем нового поколения с высокой числовой апертурой — High-NA EUV.

Первым клиентом ASML для таких установок стала Intel. В конце прошлого года компания завершила установку и тестирование системы Twinscan EXE:5200B на заводе D1X в американском штате Орегон.

Новая установка использует оптику с числовой апертурой 0,55. Это позволяет примерно в 2,9 раза повысить плотность транзисторов по сравнению с текущими EUV-системами при одной экспозиции.

Фактически речь идёт о следующем этапе миниатюризации микросхем, который особенно важен для развития искусственного интеллекта, дата-центров и высокопроизводительных вычислений.

ASML разрабатывает новые технологии упаковки чипов

Помимо литографических систем компания ASML работает и над новыми решениями в области упаковки полупроводников.

По словам Кристофа Фуке, сейчас это направление остаётся относительно небольшим для компании, однако в будущем может открыть новые рынки и дополнительные источники роста.

Современная упаковка становится всё более важной частью полупроводниковой индустрии, поскольку именно она позволяет объединять несколько чипов в единые высокопроизводительные вычислительные системы.

Глава ASML выступил против новых ограничений для Китая

Во время выступления Кристоф Фуке также раскритиковал инициативы США по дальнейшему ограничению поставок литографического оборудования китайским компаниям.

Речь идёт в том числе о возможном запрете на продажу и обслуживание DUV-систем — более старого поколения литографических установок, представленного ещё в 2015 году.

Глава ASML напомнил, что DUV-оборудование отстаёт от современных технологий примерно на восемь поколений, а новые санкции могут лишь ускорить развитие китайской собственной полупроводниковой отрасли.

Для объяснения своей позиции Фуке привёл необычное сравнение: если человека оставить в пустыне без доступа к еде, он рано или поздно начнёт выращивать пищу самостоятельно. По мнению руководителя ASML, аналогичным образом Китай будет вынужден активнее создавать собственые технологии и оборудование в условиях жёстких ограничений со стороны Запада.